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채용분야 | 반도체 후공정 Flip Chip 제품개발 또는 공정기술 엔지니어
직급/경력| 사원,대리 / 3년~7년
[회사소개]
임직원수 : 1145명 (2010년 8월 현재)
주요제품 : 반도체패키징, 반도체TEST, SSD, USB,
블루투스 모듈

[업무내용]
반도체 후공정부문 Flip Chip 제품개발 또는 공정기술 엔지니어

[자격요건]
- 관련 업무 경력 3년 ~ 7년 (사원, 대리급)

[접수처] metal@hexus.co.kr
[담당자] 손준호 상무